サブPC、ケース交換。（2026/08）

うちのサブPCであるAiについては、しばらく前にHDDレス構成にした後でBDドライブも取り外したのでゼロスピンドル構成になっていて、搭載しているCPUもさほど発熱しないCore i3-14100なので、使用しているケースであるSilverStone TJ08-Eはオーバースペックであるように思えてきた。TTJ08-E自体もやや古いケースなので、ケース交換を検討することにした。

新たに採用するケースとして、MicroATX対応でなるべく小さいケースという条件で調査を開始。小型のケースとしてはスリムケースが売られているけれど、基本的に24時間運用なAiにはある程度の換気性能を確保したいので、換気性能をあまり期待できそうにないスリムケースは選択肢から外すことにした。他にもキューブケースもあったけれど気に入ったものはなく、最終的にJONSBO C6を選択。JONSBO C6はMicroATX対応のケースとしては最小クラスで前から気になっていた製品であり、今回、思い切って採用してみることにした。C6ではこれまでAiで使用していたCPUクーラーである虎徹2を使用できないので、別途、ローハイトCPUクーラーであるID-COOLING IS-53-XTを確保。

JONSBO C6はいつものように通販にて発注してまもなく届いたので、週末にAiの中身をTJ08-EからC6に移植する作業を開始。当初はC6のケースファンとしてケース底面に14cmファンを装着しようと考えていたけれど、AiにはオンボードLANの代わりに10GbEなLGY-PCIE-MG3をマザーボードの最下段のPCI-Expressスロットに装着していたので、これの影響でケース底面に14cmファンが装着できない事が分かった。このため、C6の前面に14cmファンを装着しようとしたのだけれど、今度はC6の前面には14cmファンを装着できないことが判明。ケース前面に12cmファンを搭載するしかないかと思ったけれど、ふとAiのマザーボードであるTUF GAMING B660M-PLUS D4の仕様を確認してみたところ、最下段のPCI-Expressスロットの上の段にPCI-Express x1スロットがあることに気がついた。LGY-PCIE-MG3はPCI-Express x1対応なので、ここにLGY-PCIE-MG3を装着すればC6の底面に14cmファンを装着できることが分かった。また、このPCI-Express x1スロットはPCI-Express Gen4であることも分かったので、Gen4対応なLGY-PCIE-MG3を装着するのに都合が良い。

	C6の内部状態その1。 C6の内部はほぼMicroATXサイズギリギリ。
	C6の内部状態その2。 電源がCPUクーラーに被る配置になる。 SFX電源なのでCPUクーラーとの間にはそこそこクリアランスがある。
	C6の底面。 元々メッシュが装着されているが、あまり目が細かくないので追加でマグネット吸着型のメッシュフィルターを装着。
	C6のパワーランプは電源ボタンと一体化しているタイプで明るすぎるので別に緑LEDを光らせることにした。 C6にはドライブアクセスランプが付いていないので、アクセスランプとして赤LEDを追加。 各LEDはC6にステーを追加して固定。
	C6のフロントパネルはメッシュパネルなので、LEDの点灯状態がいい具合に透けて見える。

上記の状態でAiを正式に運用開始したのだけれど、CPU温度が以前よりかなり上がっていたのが気になった。以前はアイドル時のCPU温度が30度台前半だったのが40度台になってしまっていたのだ。採用したCPUクーラーであるIS-53-XTの性能不足と判断し、ThermalrightのAXP-120-X67へと換装してみることにした。AXP-120-X67はIS-53-XTより少しサイズが大きいけれど問題なく装着できた。大きい分IS-53-XTよりは冷却性能は上のようでCPU温度は少し下がり、アイドル時で30度台後半に留まるようになった。ファンも9cmから12cmに大型化し、回転数も抑えることができた。ケースファンも14cmで回転数を抑えているので、Aiの動作音はほぼ無音にできている。しばらくはこの構成で運用していこうと思う。