少し前から、LGA1700ソケット対応CPUが歪む事が話題になっていた。LGA1700ソケットのリテンション圧によりCPUのヒートスプレッダが歪んでしまい、その結果としてCPUクーラーの密着度が下がって冷却性能が落ちてしまう、という状況である。うちのメインPCであるYuiについても心配になったので状況を確認してみた。

確認の結果、YuiのCPUであるi9-12900KFもソケット装着状態では僅かに歪みが発生していた。そのままで運用することも考えたけれど、やはり気になったので歪み対策を実行することにした。

歪み対策としてよく行われているのが、いわゆるワッシャーMODという方法である。LGA1700のリテンション金具とマザーボードの間にワッシャーを追加してリテンション金具を微妙にマザーボードから浮かせることでリテンションの圧を抑える、という方法である。作業自体は簡単な部類だし、たまたま手元にあったプラスティックネジセット（ポリカーボネート製）に入っていたワッシャーがワッシャーMODに適したものだったので、このワッシャーを採用することにした。

ワッシャーは合計で4個必要になるので、プラスティックネジセットに入っていたワッシャーから厚さがほぼ同等（約0.8mm）のものを4個選別して採用。LGA1700のリテンション金具は2分割されていてそれぞれ2個のトルクスネジで固定されているので、片方ずつ外してワッシャーを挟み込んで固定し直した。

少し分かりにくいけれど、トルクスネジのネジ穴の所に ワッシャーを置いて金具を固定し直し。 トルクスネジの締め込みが緩かったのが意外だったけれど 無理させない程度にしっかりと固定。 ヒートスプレッダにサーマルグリスがはみ出しているのは 気にしないで欲しい…。

このワッシャーMODの前後でCPUの冷却性能がどの程度変化するか調べるため、OCCTのLinpackを実行してCPU負荷をかけて、HWINFO64でCPUのサーマルスロットリングの状況を確認してみた。

ワッシャーMOD前	ワッシャーMOD後
		OCCT上でのハードウェアモニタの表示。 CPU温度の最高値が微妙に下がった。
		HWINFO64でのサーマルスロットリング状況の表示。 MOD前ではPコア4つでサーマルスロットリングが発生。 MOD後ではPコア2つでサーマルスロットリングが発生。

ワッシャーMODの結果、僅かにCPUの冷却性能が向上した様子。CPU温度の最高値が僅かに低下して、Pコアのサーマルスロットリングの発生頻度が減った。劇的とはいかないが、僅かに効果はあったようだ。期待していたほどではなかったにしろ効果があり、状況が悪化することはなかったので、とりあえず、この状態でそのまま運用することにする。