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メインマシン、中身入れ替え

  • Posted by: おりおん
  • PC

以前から予定していた、うちの "https://www.orio-n.net/pc_yui.htm">メインマシンYuiの中身入れ替えをついに実行。

数年前までは、ほぼ毎年、年末前にメインマシンの中身入れ替えを行っていたのだが、昨年の年末頃のCPUはPentiumDが主流で、
デュアルコアではあるものの強引な構成でかつ爆熱というイメージがあり、中身を入れ替えたくなるほどの魅力を感じなかった。このため、
昨年の年末は中身入れ替えを実行しなかったのだが、今年に関しては、Core2Duoシリーズがリリースされていて、
高速かつ低消費電力ということで、かなり惹かれるものがあった。

今回の入れ替えで、CPUがCore2Duo E6600 (2.4GHz / L2-4MB / FSB1066MHz)、
メモリーがDDR2-800 2GB (1GB x 2)、マザーボードがAsustek P5B Deluxeへ換装。
ビデオカードの換装については、まもなくリリースされるGeForce 8800GTSへ換装の予定だが、
安定して入手できるようになるまでにはもう少し時間がかかりそうなので、しばらく後になりそうな気配。
これまで装備していたPentium4 660・DDR2-533 1GB(512MB x 2)・Asustek P5AD2-E
Premiumについては、そのまま "https://www.orio-n.net/pc_mamiko.htm">サブマシンMamikoへ移植。
サブマシンで使っていたPentium4 3.2GHz (Northwood HT)・PC-3200 1GB (512MB x 2)・
Asustek P4C800-E Deluxeについては、実家PCに移植の予定である。

Core2Duoシリーズに関しては、
CPU自体の発熱がかなり減ったためかリテールヒートシンクも静かになったとの情報があったのだが、
それでもある程度の騒音は出るのではないかと予想し、別途、大型のヒートシンクを装着することにした。情報収集の結果、
装着するヒートシンクはThermalright SI-128に決定。SI-128はファンが別売りなので、Scythe S-FLEX
1600rpmタイプを購入し、装着。このSI-128は、
LGA775用の装着金具についてリテールヒートシンクと同様のクリップによるマザーボードへの固定を採用しているのだが、
このクリップでの固定にやたらと苦戦してしまった。おそらく、固定作業だけで1時間以上は試行錯誤を繰り返していたのではないかと思う。
おまけにちょっと負傷してしまったし・・・。とりあえず、固定はできたのだけれど、
SI-128の着脱を行う機会はこれからもあるのではないかと考え、Ainex BS-775を購入し、
バックプレートとの組み合わせによるネジ止めへと装着方法を変更。

OS環境については、今回はOSの再インストールを避ける方向で考えていたのだけれど、
これまで使用していたWindowsXP環境がSerialATAのモードをIDE互換モードに設定した状態でインストールを行ってしまっていたらしく、
NCQ等が使えてパフォーマンスが上がる可能性があるAHCIモードでの起動ができなかった。
IDE互換モードでインストールされたWindowsXP環境をAHCIモードで起動可能にする方法が見つからなかったため、結局、
WindowsXPを再インストールし、環境も再構築することにした。
WindowsVistaの足音が聞こえ始めている時期なので再インストールは避けたかったのだけれど、今回は仕方ない。

なお、再インストール前の旧環境にて、インストール済みのNorton Intenet Security 2007
(以下NIS2007)をアンインストールしてから新環境のセットアップを行い、改めて、NIS2007をセットアップした。
こんな手順を踏んだのは、こうしておかないと、NIS2007が他の環境に追加でインストールされたと見なされ、
新環境のNIS2007のアクティブ化に失敗する可能性があったためである。

必要な各種ドライバのインストールと、最低限のアプリケーションのインストールを行った後、
3DMark06とCrystalMarkにてベンチマークを実行し、結果を比較してみた。3DMark06では、
旧環境が4000弱のスコアで、新環境が4500弱のスコアへと向上。
CPU/マザー/メモリー周り以外のハードウェアは変わっていないので、CPU性能・
メモリーの帯域向上等で約1割の向上ということのようである。CrystalMarkについては、
ALU/FPU/MEMのベンチマーク結果が旧環境ではTotal / ALU / FPU / MEM = 32173 /
11330 / 11653 / 9190から、新環境ではTotal / ALU / FPU / MEM = 61752 /
20992 / 25783 / 14977へと上昇し、MEM以外は2倍弱、MEMは1.5倍程度の向上になった。
確かに速くなっているようである。なお、SuperPI104万桁では47秒→22秒と、
こちらは劇的な向上だがどれだけ当てになるのかは疑問。Windows上でのアプリケーションの動作速度については、
劇的に速くなったという感じまでは受けないものの、きびきび感が上がって、体感速度も上がっているように感じる。ちょっと間隔が開いた分、
中身入れ替えを行った意味は十分に実感できる結果となった。久々に、有意義な中身入れ替えとなった気がする。

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