うちのメインPCであるYuiには前回の構成更新でシステムドライブとしてM.2 SSDなSamsung 960EVOを搭載した。M.2 SSDについては発熱が多い製品があり、高温になるとサーマルスロットリングが発生しパフォーマンスが低下するものがある。960EVOは比較的発熱が低めな製品ではあるけれど熱対策は行っておきたくなった。で、調査を開始。

調査の結果、M.2 SSDにヒートシンクを装着して熱対策を行うパターンが一般的のようだったので、その方針で熱対策を行うことにした。

	用意したのはメモリ用ヒートシンクHS01BLと、 放熱用シリコーンゴムシート2セット。
	HS01BLのサイズは960EVOに装着するのに ちょうどいいサイズ。
	まずは、960EVOのチップの上にシリコーンゴムシートを 貼り付け。 メモリチップの厚みがコントローラチップより厚いので、 コントローラチップ側はシリコーンゴムシートを2枚重ねて 貼り付け。
	シリコーンゴムシートの上にHS01BLを貼り付け。 メモリーチップとコントローラチップの厚さの差は 何とか吸収できた。
	HS01BL装着状態を上から見てみる。 サイズがちょうど良い。
	シリコーンゴムシートには粘着性はあまりないので HS01BLを固定できない。 なので、ナイロン製のタイラップを使ってHS01BLを固定。 あまりきつく固定すると960EVOの基板にダメージを 与えてしまいそうだったので、少しゆるめに固定。 HS01BLが外れたりずれたりしなければいいのだ。
	960EVOを装着しているM.2スロット#1はCPUソケットの 近くに設置されている。 CPUクーラーなど場所を取るパーツが近くにあるので、厚みがある M.2 SSDは搭載しにくい。今回は何とか無事に搭載できた。

ヒートシンク装着前後で温度計測をしてみた結果は以下の通り。Cドライブ上でCrystalDiskMarkを動作させ、960EVOに負荷がかかっている状態での計測である。ヒートシンク装着後ではチップ表面温度が計測できないので、各チップ近辺のヒートシンク温度を計測値としてある。

ヒートシンク装着前のコントローラチップ表面温度はさすがに触ると熱くて火傷しかねないレベルだったけれど、ヒートシンク装着後はかなり温度が下がった。他にも、CDIでの温度表示・メモリチップ部分の表面温度ともかなり下がって、温度対策としての意味は十分にあった様子である。

960EVOはM.2 SSDの中では発熱が低めな製品であることもあり、サーマルスロットリングも発生していなかった気配なので、パフォーマンス的な影響は特になさそうな様子。CrystalDiskMarkでのベンチ結果はヒートシンク装着前後で大きな差は現れなかった。パフォーマンス面では残念ながら特に差を出せなかったものの、温度面ではかなりの改善が行えたと思うので、今後、特に問題が無ければ今の状態でそのまま運用していく予定。